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激光打孔
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Presens殘氧儀有多種型號(hào)可供選擇,包括手持式、臺(tái)式和微型設(shè)備
Gasporox激光無(wú)損殘氧儀 專研激光法技術(shù)
上海奇宜提供微孔級(jí)別的激光打孔加工、毛細(xì)管、微量管、金屬絲制備服務(wù)
Presens 氧傳感器如何工作?
包裝密封檢測(cè)儀的六個(gè)操作步驟
Presens殘氧儀在藥品中的應(yīng)用
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽(yáng)性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。